“制造柔性大幅面装饰微薄竹生产技术研究”通过验收和成果鉴定

2006年6月25日，浙江省科技厅组织有关专家对浙江林学院主持的“制造柔性大幅面装饰微薄竹生产技术研究”项目进行验收和成果鉴定。与会专家听取项目汇报并审查了相关技术资料，进行了质疑。经过有关专家的认真答辩，该项目顺利通过验收和鉴定。     

玉米大斑病菌Stga-2及其启动子的克隆与基因表达分析

【目的】克隆玉米大斑病菌(Setosphaeria turcica)Gα亚基(Heterotrimeric Gproteinalpha subunit)基因及其启动子,并对其进行异源表达,为深入研究Gα基因的表达规律、基因功能和编码蛋白的特性奠定基础。【方法】首先通过简并引物PCR法获得Gα基因的同源片段,再利用Genome walking技术克隆片段的5′端和3′端侧翼序列,最后采用RT-PCR法扩增基因全长,并对基因结构和上游调控元件进行生物信息学分析。同时,利用pET原核表达系统获得基因的编码产物。【结果】获得1个玉米大斑病菌Gα基因—Stga-2的全长序列及其上游部分启动子区,并利用pET原核表达系统对Stga-2成功进行了异源表达。生物信息学分析表明,Stga-2全长1318bp,由4个内含子和5个外显子组成,编码产物包含356个氨基酸残基。在347bp的上游侧翼序列中未发现典型的TATA-box及CAAT-box,但在起始密码子上游30bp处发现了转录起始子特征序列及位于其上游能够起始真菌基因转录的C+T丰富区域,同时还有转录因子Sp1的识别位点、CCA基序(CCAmotif)及CCG重复基序(CCG repeats)等顺式作用元件。【结论】玉米大斑病菌Stga-2及其启动子的成功克隆与表达进一步丰富了植物病原真菌的生物信息学资源,为深入了解植物病原真菌信号转导途径奠定了基础。     

CBL蛋白的真核表达及其对日本脑炎病毒的抑制作用

CBL蛋白是一种E3泛素连接酶,在调控信号传导等方面发挥重要作用。采用PCR扩增CBL基因片段并连接到pEGFP-C1载体中,经Bam HⅠ、HindⅢ双酶切鉴定及基因测序,成功构建真核表达重组载体pEGFP-CBL。倒置荧光显微镜观察和Western blot结果证实,重组载体pEGFP-CBL在BHK-21细胞中成功表达。病毒增殖试验结果证实,日本脑炎病毒(JEV)强毒株感染转染pEGFP-CBL重组载体的BHK-21细胞,3 d内未见明显细胞病变。结果表明,真核表达载体pEGFP-CBL成功构建,且重组表达的CBL蛋白能够抑制早期JEV增殖,从而为深入研究CBL蛋白的免疫调节功能奠定了基础。     

玉米大斑病菌GPCRs超家族的基因鉴定及其在孢子发育过程中的转录模式

G蛋白偶联受体(G protein-coupled receptors,GPCRs)广泛存在于动物、植物以及微生物中,是最大的涉及信号转导的膜受体家族.本研究通过基于隐马尔科夫模型的HMMER 3.0软件搜索玉米大斑病菌(Setosphaeria turcica)基因组数据库,鉴定并获得GPCRs超家族基因及其基因组定位;采用MEGA 6.0软件进行系统进化分析;通过通用样品数据系统(generalized sample data system,GSDS)工具进行基因结构分析;利用InterPro和SMART工具分析GPCRs的保守结构域.进一步利用qRT-PCR技术,对所确定的GPCR基因在分生孢子发育形成侵染结构的过程中不同阶段的相对表达量进行分析.结果表明,在玉米大斑病菌基因组中至少有9个典型的GPCR,其中3个属氮源感应因子类,信息素受体和碳源感应因子类各2个,类环磷酸腺苷受体和真菌视蛋白类各1个.这些基因散布在玉米大斑病菌基因组中,且结构复杂多样,但所有成员编码产物均由N端、7个跨膜结构域、3个胞内环、3个胞外环及C端组成.每个跨膜结构域包含20～25个氨基酸.以分生孢子为对照,所有基因在附着胞成熟时期接种后12 h(12 hours post inoculation,12 hpi)均显著下调(P＜0.05);除基因StRtc1和Stfdd123以外,全部基因整体变化趋势均呈现上调/持平(3 hpi)-上调(6 hpi)-下调(12 hpi)-上调(24 hpi)的规律,尤其在侵入丝形成时期(24 hpi)显著上调(P＜0.05).在附着胞形成时期(6 hpi),仅StSte2p和StRtc2表达显著上调.St Rtc1和Stfdd123在各阶段中的表达量与对照差异不显著或显著降低.本研究为深入解析植物病原真菌GPCR超家族的功能提供了理论依据.     

鲜食玉米收获负压除杂与二次拉茎装置参数优化

为解决现有鲜食玉米收获装置对单株单穗及双穗作业，无法实现双果穗完全摘除，且易造成含杂率升高、籽粒破碎率增加等问题。设计一种鲜食玉米收获负压除杂与二次拉茎装置，以达到降低漏收率、含杂率的目的。该装置对喂入机构进行创新设计，为提高装置除杂率，减少风机功耗，对输送带打孔，应用Ansys Fluent软件对负压除杂与二次拉茎装置进行仿真分析，确定最优输送带通风孔尺寸。以输送带辊筒转速、风机转速、除杂辊转速为试验因素，果穗含杂率及装置功耗为试验指标进行正交试验。利用Optimization模块建立参数优化数学模型：当风机转速为1 468 r·min^-1、除杂辊转速为755 r·min^-1、输送带辊筒转速为456 r·min^-1时，最优果穗含杂率为1.31%，功耗为10.73 kW·h，满足鲜食玉米收获除杂要求。研究为鲜食玉米果穗收获除杂技术提供参考。