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[目的]研究铜胁迫下蓖麻愈伤组织的增殖及其铜吸收作用。[方法]将配制成不同浓度的CuSO4·5H2O水溶液分别加入愈伤组织继代培养基,接种愈伤组织,计算出愈伤组织对铜的抗性指数。并通过火焰原子吸收光谱法测定愈伤组织铜含量。[结果]铜浓度60 mg/L条件下,愈伤组织的增长受到抑制,抗性指数仅为33.87%;铜浓度40 mg/L时,愈伤组织呈淡黄色,生长较快,抗性指数达到61.29%,并且这种抗性可以保持至连续继代培养6周之后。培养至第4周,铜浓度分别在10、20、30、40 mg/L各处理的抗性指数都高于第3周,各处理愈伤组织铜含量依次为0.33、0.54、1.16、1.40 mg/g。[结论]培养基铜含量40 mg/L可作为筛选铜抗性蓖麻愈伤组织的临界值。  相似文献   
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