金线莲菌根结构显微观察及超微结构研究

采用徒手切片对金线莲组培苗及共生苗底部茎端进行显微观察,可见金线莲组培苗茎端皮层细胞中无菌丝团,而共生苗皮层细胞中可见大量刚形成或已被消解的菌丝团,表明共生真菌与金线莲组培苗已成功建立共生关系。采用电镜对金线莲共生苗作进一步观察,可见植物细胞中菌丝周围分布较多被分解的淀粉粒及溶解酶,表明共生菌株初期利用了植物的碳源物质,但最终被溶解酶消解,为植物提供营养。