超甜玉米果皮厚度遗传的研究

对5个超甜玉米自交系进行5×5双列杂交的遗传分析结果表明:超甜玉米的果皮厚度性状至少由6对基因控制,且显性基因为负效,隐性基因为正效;各项加性成分和显性成分的协方差和的平均值F为609.85,表明所有亲本所携带的显性基因比隐性基因要多。遗传模型测验结果表明:超甜玉米果皮厚度遗传为不完全显性,加性成分在果皮厚度的遗传中起主要作用。广义遗传力为90.03%,狭义遗传力为55.02%。亲本P3和P6具有最大的一般配合力负向效应值及较小的特殊配合力方差,是选育薄皮超甜玉米的优良亲本。组合P2×P6和P2×P3的特殊配合力效应值为负值,且达到显著或极显著差异,这两个组合的杂交后代果皮厚度可能较薄。