苦槠粉/羧甲基壳聚糖膜的制备及抗氧化能力评价

以羧甲基壳聚糖(CMC)与聚乙二醇(PEG)为铸膜液,以苦槠淀粉(HOS)为抗氧化添加剂,采用高速剪切的方式制备了HOS/CMC/PEG复合膜,并对复合膜进行力学性能测试、形貌表征及抗氧化能力评价。由试验结果可知,HOS在复合膜中均匀分布,当HOS含量为13%时,对DPPH自由基清除率能达到11.92%;当HOS含量为10%时,对超氧阴离子(O_2~-)去除能力最高,为15.26%;当HOS含量为7%时,对羟基自由基(·OH)清除率最高,为40.57%。