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应用Logistic方程确定杏枝条低温半致死温度的研究
作者姓名:
王飞 陈登文
摘 要:
以杏树1年生枝条为材料,对40个杏品种进行了抗寒性研究。结果表明,电导法测定村抗寒性结果稳定,可靠,以-24-40℃处理的电解质渗出率,配以Logistic方程,多数品种具有较好的拟合度,方程代表的“S”型曲线拐点可以看作是杏休眠枝的临界致死温度,对40个样本用恢复生长法验证与LT50结果基本一致。
关 键 词:
杏 抗寒性 电导率 半致死温度 Logistic方程
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