摘 要: | 本文针对大时滞系统在控制过程中存在的容量滞后较大、调节作用不及时、干扰比较频繁和动态偏差量大等常见问题,建立了温度大时滞串级-Smith预估控制系统的数学模型,该模型有效地改善了系统性能,解决了温度控制品质难以提高的问题。以典型温度大时滞控制系统——聚合釜温度控制系统为例,通过引入串级-Smith预估控制以改善系统性能,提高温度控制品质。根据聚合釜温度控制系统的一般特性,进行了聚合釜温度控制系统的系统模型建立和控制器参数整定,并通过MATLAB/Simiulink进行了仿真分析。实验结果表明,相对于单回路PID控制和串级PID控制系统,采用串级-Smith预估控制系统可以明显改善聚合釜温度控制系统的品质,大幅度降低了大时滞系统中由于容量滞后对系统动态性能的影响,使系统具有更优的动态特性和鲁棒性。
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