| 关于软木砖导热系数与容重关系的研究 |
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| 引用本文： | 王芝兰,寇世立. 关于软木砖导热系数与容重关系的研究[J]. 林产化学与工业, 1988, 0(4) |
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| 作者姓名： | 王芝兰 寇世立 |
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| 作者单位： | 西安林产化学工厂 西安(王芝兰)，西安林产化学工厂 西安(寇世立) |
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| 摘 要： | 软木砖导热系数与容重间存在着一定关系。20℃时,软木砖导热系数与容重间的关系,可用以下方程预测:K=0.1039ρ+0.02148式中,K—20℃时软木砖导热系数(KCal/m·h·℃)ρ—软木砖绝干时容重(g/C·C)本方程适于0.096<ρ<0.22(g/C·C),当颗粒大小合理均匀一致时,平均和最大预测误差分别不超过6％和15％。
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| 关 键 词： | 软木砖 导热系数 容量 |
STUDY OF THE RELATIONSHIP BETWEEN THERMAL CONDUCTIVITY AND DENSITY OF CORKBOARD |
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| Wang Zhilan Kou Shili. STUDY OF THE RELATIONSHIP BETWEEN THERMAL CONDUCTIVITY AND DENSITY OF CORKBOARD[J]. Chemistry & Industry of Forest Products, 1988, 0(4) |
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| Authors: | Wang Zhilan Kou Shili |
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| Affiliation: | Xi'an Forest Products Chemical Factory Xi'an |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Corkboard Thermal conductivity Density |
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