|
|||||
|
|
| LED芯片封装用有机硅橡胶的配方 | |
| 摘 要： | 专利号:CN 102391651 A芯片封装技术就是将芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质不不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。目前,通用的LED芯片封装材料大多采用透明环氧树脂为主体的有机材料,该材料具有较高的粘度和强硬度,但在散热性、冷热冲击性、透光性以及韧性等方面的表现较差,无法满足功率型LED芯片的性能要求,影响LED的使用寿命。国内外很多企业都致力于开发 |
| 关 键 词： | 有机硅橡胶 芯片封装 封装材料 配方 工艺技术 电学性能 使用寿命 环氧树脂 封装技术 散热性 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |