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| 再锻炼期间真菌侵染油松幼苗的抗寒性和电阻抗参数的测定 | |
| 摘 要： | 将土生空团菌(Cenococcum geophilum Fr.)和红蜡蘑(Laccaria laccata(Scop.Fr.)Berk.et Br.)进行实验室培养和移植,利用电导(EL)法和电阻抗图谱(EIS)法对接种真菌的油松(Pinus tabulaeformis)幼苗进行抗寒性测定;以不接种菌根幼苗作为对照,探究再锻炼期间真菌侵染对油松实生幼苗的作用,并确定EIS法快速测定真菌侵染油松幼苗抗寒性的最佳参数.结果表明,与对照油松幼苗比,土生空团菌的侵染提高油松幼苗的茎生长和根冠比;土生空团菌和红蜡蘑菌的侵染增强其抗寒性,接种土生空团菌效果更佳.EIS法与EL法估测的抗寒性存在相关性,EIS法可以估测再锻炼期间真菌侵染后油松幼苗的抗寒性,且胞外电阻率re是植物冷冻处理后测定其抗寒性的最佳参数. |
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