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HSCC-0.7甜玉米脱粒机
摘 要:
由农业部规划设计研究院研制的HSCC-0.7甜玉米脱粒机借鉴了国外最新甜玉米切粒技术,采用包容玉米籽粒根部的切削技术,切刀与玉米籽粒根部(玉米芯外缘)成弹性接触,刀盘内部设有弹簧,刀刃孔可随玉米芯轴直径的不同而作自动调整,保证切刀刃部始终贴近玉米籽粒根部,因此在设计上保证了切净率指标。 该设备专门用于鲜嫩甜玉米脱粒。
关 键 词:
甜玉米脱粒机
农业部规划设计研究院
玉米籽粒
切削技术
弹性接触
自动调整
芯轴直径
根部
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