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| 20%噻菌铜胶悬剂防治柑橘疮痂病田间药效试验 | |
| 引用本文： | 王玉根,陈道茂,林荷芳,王立宏.20%噻菌铜胶悬剂防治柑橘疮痂病田间药效试验[J].浙江柑橘,2002,19(2):26-27. |
| 作者姓名： | 王玉根 陈道茂 林荷芳 王立宏 |
| 作者单位： | 1. 浙江省柑橘研究所,黄岩,318020 2. 浙江省台州市黄岩区林特局 |
| 摘 要： | 柑橘疮痂病是世界性柑橘的重要病害之一。由于该病原对苯并咪唑类药剂抗药性明显,筛选替代药剂已成为柑橘病害防治研究的重要工作。为此,笔者于１９９９~２０００年连续二年进行了２０%噻菌铜胶悬剂防治柑橘疮痂病田间药效试验,获得满意的结果。现报告如下: |
| 关 键 词： | 噻菌铜胶悬剂 柑橘 疮痂病 田间药效试验 |
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