| 低温等离子处理对重竹板材浸渍剥离性能的影响 |
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| 引用本文： | 贺磊,黄慧,王小东,孙丰文,钟三明. 低温等离子处理对重竹板材浸渍剥离性能的影响[J]. 江西林业科技, 2016, 0(2). DOI: 10.16259/j.cnki.36-1342/s.2016.02.012 |
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| 作者姓名： | 贺磊 黄慧 王小东 孙丰文 钟三明 |
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| 作者单位： | 1. 江西省林业科学院,江西 南昌,330013;2. 南京林业大学,江苏 南京,210037;3. 江西康替龙竹业有限公司,江西 宜丰,336300 |
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| 基金项目： | 国家林业局林业专利产业化推进工程项目“环保型重组竹专利技术应用与推广” |
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| 摘 要： | 采用低温等离子处理已经疏解的竹片，研究低温等离子处理对重组竹上胶量及浸渍剥离性能的影响。结果表明：随着低温等离子处理时间的增加，竹片上胶量先上升后趋于平稳，且浸渍剥离性能的变化与上胶量变化一致，其最佳处理工艺为低温等离子处理时间5 s，胶液固体含量25%，浸渍时间10 min。
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| 关 键 词： | 重竹板材 低温等离子 上胶量 浸渍剥离性能 |
Influence of low temperature plasma process on dip peel performance of heavy bamboo board |
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| Abstract: | The paper adopt low temperature plasma process the bamboo chip of untwininged, research the influence of dip peel performance and glue quantity of low temperature plasma process to heavy bamboo floor. The results indicated that with increase of low temperature plasma process time, the glue quantity on the bamboo chip first increased an then leveled off, the change of dip peel performance is consistent with the change of glue quantity, the best treatment process is low temperature time 5 s, glue solid content 25%, dipping time 10 min. |
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| Keywords: | bamboo therad board low temperature glue quantity dip peel performance |
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