聚合法制备木基聚苯胺半导体薄木的主要特性

通过对木质单板真空浸渍苯胺单体,然后使其在氧化剂和不同浓度的掺杂剂磷酸的作用下发生原位聚合反应而制备成木基聚苯胺半导体材料,此复合材料既具有聚苯胺的导电性,又具有木质材料的天然特征。光学电镜和扫描电镜显示,聚苯胺均匀地分散在木质基材中。木材的质量增加率和体积膨胀率分别为16.13%和6.21%,而且吸水率显著降低。傅里叶变换红外光谱显示苯胺单体在木质基材中发生了原位聚合反应,而且氨基与木材的羟基发生了接枝反应,与木材基质形成了紧密的界面结合。X-射线衍射分析发现,木质纤维素晶区的晶格并未遭到破坏,而木质纤维素的相对结晶度有所增加。通过改变掺杂剂的浓度,木基聚苯胺复合材料的电导率可达2.57×10-5~9.23×10-3S/cm,完全符合制备电磁屏蔽材料的电导率要求。