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| 夏玉米拔节期追施芝麻饼肥试验研究 | |
| 引用本文： | 谢伟,牛峰.夏玉米拔节期追施芝麻饼肥试验研究[J].安徽农学通报,2014(1):33-33,38. |
| 作者姓名： | 谢伟 牛峰 |
| 作者单位： | [1]阜阳市颍泉区周棚办事处农业综合服务站,236000 [2]阜阳市农业科学院,安徽阜阳236065 |
| 基金项目： | 安徽省玉米产业技术体系资助（安徽省玉米产业技术体系2011-2015年任务书）。 |
| 摘 要： | 研究了夏玉米拔节期追施芝麻饼肥对玉米植株性状及产量结构的影响，提出了其追肥操作技术流程，为实现夏玉米高产提供参考。结果表明：夏玉米在拔节期追施芝麻饼肥具有显著的增产效果，比目前推广的施肥技术增产9.83%～16.54%；夏玉米植株健壮，根系发达，抗病性和抗倒性提高；追施芝麻饼肥不仅可以促进夏玉米叶片功能期延长且后期不早衰、延长籽粒灌浆时间、提高千粒重、增加穗粒数、增强光合产物积累，同时可提高土壤有机质含量、改良土壤结构，解决花粒期脱肥的状况，达到肥效后移、肥效持久的作用。 |
| 关 键 词： | 夏玉米 芝麻饼肥 后移技术 集成示范 |
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