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| 添加中间层对超声波焊接头界面及导电性能影响研究 | |
| 引用本文： | 王财灵,邢彦锋,刘立峰,贾慎锋,张安.添加中间层对超声波焊接头界面及导电性能影响研究[J].农业装备与车辆工程,2023(2):6-12. |
| 作者姓名： | 王财灵 邢彦锋 刘立峰 贾慎锋 张安 |
| 作者单位： | 1.上海工程技术大学机械与汽车工程学院201620;2.上海和达汽车配件有限公司201799; |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(51575335)。 |
| 摘 要： | 研究了1060铝合金和T2紫铜添加中间夹层的超声波焊接。分析超声波焊接过程,得知平行振动方向的材料塑性流动强于垂直振动方向,且原子的扩散距离约是垂直方向的2倍。同种焊接参数条件下分别添加12μm厚的银箔、10~20μm颗粒大小银粉、铁粉、石墨粉为接头的中间夹层,通过EDS、SEM方法分析界面的塑性流动和元素扩散情况。添加银箔的接头电阻值约55μΩ,明显大于其他中间层的接头。 |
| 关 键 词： | 异种金属 超声波焊接 接头界面 导电性能 |
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