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水曲柳单板表面化学镀Ni-Cu-P三元合金
引用本文:李坚,王立娟. 水曲柳单板表面化学镀Ni-Cu-P三元合金[J]. 林业科学, 2007, 43(11): 89-92
作者姓名:李坚  王立娟
作者单位:东北林业大学生物质材料科学与技术教育部重点实验室,哈尔滨,150040;东北林业大学生物质材料科学与技术教育部重点实验室,哈尔滨,150040
基金项目:黑龙江省在站博士后基金
摘    要:利用化学镀方法在水曲柳单板表面沉积Ni-Cu-P三元合金,考察镀液pH值和施镀温度对镀后单板电磁屏蔽效能的影响,利用X-射线衍射(XRD)和能谱(EDS)分析各镀层的组织结构和成分含量,采用扫描电镜(SEM)观察镀后单板的表面形貌.结果表明:镀液的pH值在8.5~9.5范围内,所得各镀层均为微晶态,但Cu和P的含量有所差异.镀液的pH值为9.25时,镀后单板的电磁屏蔽效能在9 kHz~1.5 GHz频段达50 dB,镀层中Cu和P的含量分别为9.73%和1.70%;镀液的pH值恒定,施镀温度由60 ℃升高至72 ℃,所得镀层均为微晶镀层,其中63 ℃施镀单板的电磁屏蔽效能最高.扫描电镜观察发现,木材表面完全被均匀、致密、连续的镀层覆盖,具有显著的金属光泽.

关 键 词:单板  化学镀  Ni-Cu-P合金
文章编号:1001-7488(2007)11-0089-04
收稿时间:2007-01-09
修稿时间:2007-01-09

Electroless Deposition of Ni-Cu-P Alloy on Fraxinus mandshurica Veneer
Li Jian,Wang Lijuan. Electroless Deposition of Ni-Cu-P Alloy on Fraxinus mandshurica Veneer[J]. Scientia Silvae Sinicae, 2007, 43(11): 89-92
Authors:Li Jian  Wang Lijuan
Abstract:
Keywords:veneer   electroless plating   Ni-Cu-P alloy
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