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| 豇豆脆段加工技术 | |
| 引用本文： | 程小兵.豇豆脆段加工技术[J].农村百事通,2018(4). |
| 作者姓名： | 程小兵 |
| 摘 要： | 正一、工艺流程原料挑选与清洗→去头→切段→杀青→冷却沥水→冻结→真空油炸→挑选→包装→装箱→入库。二、操作要点1.原料挑选与洗涤:选无病虫害、无霉烂、完整、色泽好的新鲜豇豆。用流动水清洗豆荚,洗去泥沙和杂质。2.去头:去除豆荚的头部,保证豆荚干净整齐。3.切段:将豆荚切成4~6厘米长的小段。4.杀青:豇豆段杀青温度为(98±2)℃,杀青时间为90~120秒,每隔30分钟检测一次杀青温 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |