木基电热材料电热性能分析及板面温度模拟

为了提高木质材料的导热性能,获得一种板面温度分布均匀、节能降耗的地面采暖材料,选取木质材料为基材,碳素材料为导热材料,采用碳纳米技术和人造板技术相结合的工艺制备木基电热材料,并对其电热性能和板面温度进行分析和模拟。研究分析了碳素材料的涂覆形式、功率对木基电热材料的电热性能和板面温度的影响,并借助fluent软件模拟木基电热材料板面温度均匀性以及板面升温的情况,并对模拟数据与实测数据进行了对比分析。结果表明:在相同功率情况下,不同涂覆形式碳素材料发热情况不相同,碳素材料S型涂覆的电热材料发热性能最好,板面温度分布较均匀;不同功率情况下,通电15 min左右材料表面温度均达到35℃以上,所以优选碳素材料S型涂覆形式作为电热材料的内置发热层形式。在此基础上,采用Fluent软件对木基电热材料板面的升温过程的动态仿真进行了模拟,且模拟仿真结果与试验测试数据差值百分比在5%以内,所以仿真模型是有效的。