摘 要: | 用电导法配合Logistic方程求拐点温度的方法,对8个桃品种的抗寒性进行评价。结果表明:8个桃品种一年生休眠枝的低温半致死温度(LT50)为-27.76~-20.92℃,其中陇蜜9号和陇蜜12号的抗寒性极强,低温半致死温度-27℃;汪建国3号、敦煌冬桃抗寒性强,低温半致死温度约为-24.5℃;陇蜜15号和陇油桃1号抗寒性中等,低温半致死温度约为-23℃;孙玉1号和农神蟠桃抗寒性最弱,低温半致死温度约为-21℃。供试桃品种抗寒性从大到小依次为陇蜜9号、陇蜜12号、汪建国3号、敦煌冬桃、陇蜜15号、陇油桃1号、孙玉1号、农神蟠桃,相对电导率与枝条恢复生长验证的结果基本吻合。
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