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| 小麦地膜覆盖技术机理与存在问题 | |
| 引用本文： | 柴跃进,温建云.小麦地膜覆盖技术机理与存在问题[J].当代农机,1997(5). |
| 作者姓名： | 柴跃进 温建云 |
| 摘 要： | 小麦地膜覆盖技术机理与存在问题□柴跃进温建云小麦地膜覆盖技术增产机理（１）蓄水保墒。铺膜后能充分接纳降雨，减少土壤水分蒸发，使小麦根部水肥充足，根系发达，生长旺盛，抗干旱能力提高。（２）增温保肥。铺膜后，土壤最大限度地接收太阳能，减少了肥料挥发损失... |
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