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| 导电胶合板的研究 | |
| 引用本文： | 华毓坤,傅峰.导电胶合板的研究[J].林业科学,1995,31(3):254-259. |
| 作者姓名： | 华毓坤 傅峰 |
| 作者单位： | 南京林业大学木材工业学院 |
| 摘 要： | 脲醛树脂中分别添加三种导电剂压制导电胶合板，可使胶层面积电阻率降至１００Ω以下。导电胶合板外加低电压时，板面温度分布的不均匀性主要来自电极处的高温区和板子边角处的低温区，小粒度的导电剂可以改善这一不均匀性，研究表明：在添加ＨＦ－２型导电粉和混加ＭＧ型稀释剂的条件下，板面温度分布均匀，中央区域的温度极差小于４℃，变异系数小于６％，并有利于改善板子的胶合强度。 |
| 关 键 词： | 导电胶合板 导电剂 胶层面积电阻率 温度分布 |
STUDIES ON ELECTRICALLY CONDUCTIVE PLYWOOD |
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| Hua Yukun, Fu Feng.STUDIES ON ELECTRICALLY CONDUCTIVE PLYWOOD[J].Scientia Silvae Sinicae,1995,31(3):254-259. | |
| Authors: | Hua Yukun Fu Feng |
| Abstract: | |
| Keywords: | Electrically conductive plywood(ECP) Electrically conductive agent Area resistivity of glue film Temperature distribution Thermal inertia |
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