| 浅谈印刷电路板拆解技术的研究现状 |
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| 引用本文： | 张晓娇,李挺.浅谈印刷电路板拆解技术的研究现状[J].绿色科技,2015(1). |
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| 作者姓名： | 张晓娇 李挺 |
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| 作者单位： | 上海第二工业大学环境与材料工程学院,上海,201209 |
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| 摘 要： | 指出了废弃印刷电路板的回收处理大体分为拆卸和破碎、物质富集分离、产品精制三个阶段，为了能够回收印刷电路板上的元器件，有必要对线路板上的元器件进行无损拆解。对国内外现有印刷电路板的处理处置技术进行了分析，提出了一种新的、高效、高资源利用率的线路板处理处置方向。
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| 关 键 词： | 印刷电路板 拆解 元器件 资源化 |
A Brief Discussion of the Research Situation of Disassembly Technology of Waste Printed Circuit Boards |
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| Zhang Xiaojiao,Li Ting.A Brief Discussion of the Research Situation of Disassembly Technology of Waste Printed Circuit Boards[J].LVSE DASHIJIU,2015(1). |
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| Authors: | Zhang Xiaojiao Li Ting |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | printed circuit boards disassembly components reclamation |
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