|
|||||
|
|
| 电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法 | |
| 引用本文： | 王微微.电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法[J].山东饲料,2015(10). |
| 作者姓名： | 王微微 |
| 作者单位： | 黑龙江瑞兴科技股份有限公司 黑龙江哈尔滨150030 |
| 摘 要： | 电子装联技术是电子信息技术以及电子行业的支撑技术,是电子产品实现小型化、多功能化、轻量化、智能化的关键技术.该技术是衡量一个国家综合实力以及科技发展水平的重要标志.从目前来看,电子技术在各行各业中发展迅猛,如航空航天、海洋工程、新能源、新材料等领域均有所渗透,因此电子装联技术均会对这些行业造成影响.但是在实际的工作中,不可避免的会出现焊接缺陷,本文结合实际工作对常见的焊接缺陷进行分析并寻求解决方法,旨在提高电子装联技术,减少焊接缺陷的发生. |
| 关 键 词： | 电子装联 焊接缺陷 表面贴装技术 |