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印制电路板的焊接缺陷探究
引用本文:徐洋,郭泽华.印制电路板的焊接缺陷探究[J].南方农机,2019(15).
作者姓名:徐洋  郭泽华
作者单位:许昌电气职业学院电气工程系
摘    要:随着电子行业在我国发展迅猛,电子产品已经深入到人们的生活与工作中,作为电子产品中的关键零件,印制电路板发挥着重要的作用。基于此,本文以印制电路板焊接缺陷作为研究对象,分析印制电路板设计、可焊接性以及变形等因素造成的焊接缺陷,以无铅焊接技术为例分析并对焊接缺陷加以改进。

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