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粘米薄酥脆加工技术
摘 要:
一、原料配方 小米熟料1000千克、糖7千克、玉米淀粉8千克、。柠檬酸1.5千克、苦荞麦2千克、盐180千克、氢化酯(起酥剂)2.5千克、牛肉精7千克、二甲基吡嗪(增香剂)0.25千克、虾粉7千克、没食子酸丙酯(抗氧化剂)2.5千克、苦味素0.5千克、辣椒粉59.5千克、五香粉0.35千克、花椒粉45.5千克。
关 键 词:
加工技术
没食子酸丙酯
酥脆
二甲基吡嗪
原料配方
玉米淀粉
抗氧化剂
柠檬酸
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