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| 用显微测微尺测定超甜玉米果皮厚度初报 | |
| 引用本文： | 李余良,林瑞德,胡建广,刘建华. 用显微测微尺测定超甜玉米果皮厚度初报[J]. 广东农业科学, 2004, 0(Z1): 48-49 |
| 作者姓名： | 李余良 林瑞德 胡建广 刘建华 |
| 作者单位： | 广东省农科院作物研究所,广东,广州,510640 |
| 基金项目： | 广东省农作物遗传改良重点实验室项目 (2 0 0 3-0 2 ) |
| 摘 要： | 用显微测微尺测定了8个超甜玉米自交系和11个品种的果皮厚度,结果表明:自交系间和品种间存在显著差异,测定结果与品尝评定相符合,该方法对果皮定量化测定可以作为超甜玉米品质评定的重要依据。 |
| 关 键 词： | 显微测微尺 超甜玉米 果皮厚度 测定 |
| 文章编号： | 1004-874X(2004)07-0048-02 |
| 修稿时间： | 2004-11-22 |
A primary study on measuring pericarp thickness of super sweet corn by micrometer mothod |
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