| 微米SiCp/Cu基复合材料的机械和耐磨性能 |
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| 引用本文： | 戴峰泽,许晓静,陈康敏,花世群,蔡兰.微米SiCp/Cu基复合材料的机械和耐磨性能[J].农机化研究,2004(5):190-193. |
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| 作者姓名： | 戴峰泽 许晓静 陈康敏 花世群 蔡兰 |
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| 作者单位： | 江苏大学,机械工程系,江苏,镇江,212013 |
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| 摘 要： | 以微米级(14μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料，采用冷压烧结方法制备出SiCp(14μm)／Cu基复合材料，并进行了热挤压加工。研究了Sicp(14μm)／Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能。并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明：Sicp(14μm)／Cu基复合材料组织致密，SiCp(14μm)分布均匀；随着Sicp(14μm)含量增加，导电性下降，硬度增高，抗拉强度下降，伸长率下降；在Sicp(14μm)含量为1～10vol％时，导电率为95．9％～82．2％IACS。硬度为84．5～89．2HV，抗拉强度为243．3～166．6MPa，伸长率为50．6％～23．0％；Sicp(14μm)／Cu基复合材料具有良好的耐磨性，5vol％Sicp(14μm)／Cu基复合材料磨损质量损失是6．5-0．4锡青铜1／18．3；Sicp(14μm)对对磨件产生犁削，复合材料磨损表面形成混合中间层，提高了耐磨性。
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| 关 键 词： | 微米SiCp／Cu基复合材料 机械性能 耐磨性能 冷压烧结 陶瓷颗粒／铜基复合材料 |
| 文章编号： | 1003-188X(2004)05-0190-04 |
| 修稿时间： | 2003年9月3日 |
Mechanical and Sliding Wear Properties Of Micrometer SiCp/Cu Matrix Composite |
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| DAI Feng-ze,XU Xiao-jing,CHEN Kang-min,HUA Shi-qun,CAI Lan.Mechanical and Sliding Wear Properties Of Micrometer SiCp/Cu Matrix Composite[J].Journal of Agricultural Mechanization Research,2004(5):190-193. |
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| Authors: | DAI Feng-ze XU Xiao-jing CHEN Kang-min HUA Shi-qun CAI Lan |
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| Keywords: | metal material SiCp/Cu composites experimental analysis micrometer SiCp property material fabrication |
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