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机载电子设备结构强度仿真与校核
引用本文:郭建平,李振东,张杰.机载电子设备结构强度仿真与校核[J].技术与市场,2023(2):101-104.
作者姓名:郭建平  李振东  张杰
作者单位:航空工业西安航空计算技术研究所
摘    要:在机载电子设备的研制过程中,通常需要通过随机振动来对其强度等进行考核。根据仿真技术的发展,目前一般通过仿真分析提前对机载电子设备的强度等进行评估以保证产品质量。通过对结构进行仿真和试验校核,提高了仿真准确性,为准确开展强度仿真提供了保证。

关 键 词:机载电子设备  随机振动  强度  校核
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