| 大功率LED封装工艺技术 |
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| 引用本文： | 吴运铨.大功率LED封装工艺技术[J].湖南农机,2013,40(1):61-62. |
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| 作者姓名： | 吴运铨 |
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| 作者单位： | 福建农林大学机电工程学院,福建福州,350002 |
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| 摘 要： | 文章主要是对大功率LED芯片封装技术进行介绍.包括了大功率LED的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED封装技术的工艺流程简单介绍.
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| 关 键 词： | LED封装 LED工艺 LED技术 |
High-power LED packaging technology |
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| WU Yun-quan.High-power LED packaging technology[J].Hunnan Agricultural Machinery,2013,40(1):61-62. |
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| Authors: | WU Yun-quan |
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| Institution: | WU Yun-quan (College of Mechanical and Electrical Engineering, Fujian Agriculture and Forestry University, Fuzhou, Fujian 350002, China) |
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