新型无铅微晶玻璃

厦门大学研制出高膨胀、低熔点、低电导率、无铅的微晶玻璃材料。该材料使用了特殊的处理方法，可防止白金坩埚腐蚀，封接处玻璃内部无气孔，可广泛应用于电子元件封接、电热管封接和高温油漆等领域。厦门大学已成功制备出符合预期技术指标的封接料，并完成了其中一种配方的研制，实现了中试和产业化。