| 超甜玉米籽粒果皮厚度及灌浆特性研究 |
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| 引用本文： | 乐素菊,张璧,刘厚诚,王晓明. 超甜玉米籽粒果皮厚度及灌浆特性研究[J]. 华南农业大学学报, 2003, 24(3): 13-15 |
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| 作者姓名： | 乐素菊 张璧 刘厚诚 王晓明 |
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| 作者单位： | 仲恺农业技术学院,农学系,广东,广州,510225;华南农业大学,园艺学院,广东,广州,510642 |
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| 基金项目： | 国家星火计划资助项目(20001EA780054)的部分内容 |
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| 摘 要： | 对4个不同超甜玉米品种籽粒果皮厚度及灌浆特性进行了分析。结果表明，不同品种和不同授粉天数的果皮厚度差异明显；同一品种籽粒内不同部位间的果皮厚度也有较大差异，这种差异在灌浆前期更为明显，主要表现为胚背面的果皮较胚面薄，之后这种差异逐渐缩小。灌浆期间，籽粒体积和鲜质量变化呈Logistic曲线，相应的拐点分别是授粉后12.1和12.7d；籽粒含水量直线下降，干物质则直线上升。
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| 关 键 词： | 超甜玉米 果皮厚度 籽粒灌浆 |
| 文章编号： | 1001-411X(2003)03-0013-03 |
| 修稿时间： | 2002-09-03 |
Pericarp Thickness and Kernel Filling Characteristics of Super Sweet Corn |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | super sweet corn pericarp thickness kernel filling |
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