陶瓷-硬质合金复合片龟裂及界面开裂研究

根据对热压烧结陶瓷－硬质合金复合片的热胀失配分析,计算了在一定厚度比和烧结条件下的临界热膨胀系数差,解决了陶瓷－硬质合金复合片制备中产生龟裂和界面开裂的难题。采用热压烧结工艺制备了上层为具有一定厚度的陶瓷,下层为硬质合金的陶瓷－硬质合金复合片。