低聚木糖在食品加工过程中的稳定性研究

研究了低聚木糖在食品杀菌过程中的热稳定性变化。对低聚木糖采用4种杀菌法,即,常温杀菌,巴氏杀菌(缓冲液控制pH值2.0~8.0,温度65℃,加热30 min),高温杀菌(缓冲液控制pH值2.0~8.0,在常压60~100℃下加热15 min)和高压杀菌(121℃,加热10~60 min),通过DNS测定法测定低聚木糖的OD值,研究了低聚木糖在4种杀菌条件下的热稳定性。巴氏杀菌(pH值2.6~7.0),高温杀菌(pH值5.0~7.0)和高压杀菌(pH值3.0~6.8)时,P70低聚木糖具有良好的热稳定性。当P70低聚木糖作为添加剂添加到一般食品中时,在pH值4.2~7.0,在巴氏杀菌、高温杀菌、高压杀菌过程中具有良好的稳定性。