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为了降低三维集成微系统热应力,本文设计了一种基于锡铅银合金作为TSV的填充金属、 LTCC为基底的TSV芯片结构.基于此结构设计了4种不同TSV数量和分布的模型,模拟和分析TSV芯片在高温工作时,TSV数量和分布对TSV芯片热应力的影响.通过分析仿真结果,提出了降低TSV芯片热应力的设计建议.  相似文献   
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