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利用直流磁控溅射方法在AlN陶瓷表面沉积了单层Cu薄膜,采用X射线衍射方法研究了沉积温度对薄膜应力的影响,并用有限元方法模拟不同温度下沉积的Cu薄膜中的热应力及变形分布情况.沉积的薄膜应力表现为张应力,并随沉积温度的升高先增大后减小,沉积温度为200 ℃左右时,薄膜应力达到最大值;在AlN表面引入过渡界面可明显地减小薄膜应力,并根据微观结构和物理性质的变化等对薄膜应力的变化进行了解释. 相似文献
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企业持有现金是企业内部融资的一个重要手段,与投资行为密切相关。上市公司应持有多大规模的现金,才能使得现金持有成本和丧失投资机会的成本之和最低,这是企业管理层必须考虑的一个问题。该文旨在通过实证方法研究不同现金持有水平的公司在投资行为方面存在的差异以及投资效率的高低,并提出相应的建议对策,以期能够对公司的现金持有管理有所贡献。 相似文献
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