热风-真空复合工艺干燥玉米力学特性研究

传统的玉米干燥工艺效率低,干燥后的玉米品质不好,在加工过程中,玉米会产生破损。进行了玉米自然干燥、热风干燥和热风-真空复合干燥,考察了3种干燥方式下的玉米力学特性和表观形态。力学特性测试结果发现,50℃热风+45℃真空复合干燥的玉米应变最大。自然干燥中,应力松弛曲线达到的最大应力为0.0455MPa,三元件Maxwell模型能很好地拟合应力松弛测试结果,决定系数均达到0.977以上。玉米籽粒储能模量和损耗模量均随频率增大而增大,储能模量大于损耗模量,意味着干燥后的玉米表现出的弹性大于粘性。表观形态测试结果发现,相比于热风干燥,复合工艺干燥的玉米籽粒中淀粉颗粒更为饱满,玉米品质更好。干燥后的玉米结晶形态均为A形模式。热风-真空复合工艺干燥玉米的力学特性研究,可以为玉米加工、储藏等相关设备的研制提供实验基础。     

60Co-γ辐照对花生过敏原Ara h 2蛋白构象及致敏活性的影响

为探讨辐照处理对花生Ara h 2蛋白结构与致敏活性的影响,采用不同剂量⁶⁰Co-γ辐照处理分离纯化所得到的花生过敏原Ara h 2蛋白,结合紫外扫描光谱、圆二色谱(CD)和聚丙烯酰胺凝胶电泳(SDS-PAGE)评估辐照处理后Ara h 2蛋白的结构变化,并用免疫印迹法和间接酶联免疫吸附法检测辐照处理后Ara h 2的抗原性变化。结果表明,⁶⁰Co-γ辐照处理可以显著改变花生Ara h 2蛋白的构象,使其降解、发生交联。随着辐照剂量的增大,Ara h 2蛋白与抗体的结合能力呈逐渐下降趋势,且与蛋白紫外吸光度的增强和α-螺旋含量的降低呈现良好的相关性。当辐照剂量为10 kGy时,可基本破坏 Ara h 2 蛋白的结构和免疫活性。⁶⁰Co-γ辐照处理可以有效降低花生过敏原 Ara h 2 蛋白的致敏性,这为花生脱敏技术的研究提供了新思路。