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以微米级(14μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料，采用冷压烧结方法制备出SiCp(14μm)／Cu基复合材料，并进行了热挤压加工。研究了Sicp(14μm)／Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能。并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明：Sicp(14μm)／Cu基复合材料组织致密，SiCp(14μm)分布均匀；随着Sicp(14μm)含量增加，导电性下降，硬度增高，抗拉强度下降，伸长率下降；在Sicp(14μm)含量为1～10vol％时，导电率为95．9％～82．2％IACS。硬度为84．5～89．2HV，抗拉强度为243．3～166．6MPa，伸长率为50．6％～23．0％；Sicp(14μm)／Cu基复合材料具有良好的耐磨性，5vol％Sicp(14μm)／Cu基复合材料磨损质量损失是6．5-0．4锡青铜1／18．3；Sicp(14μm)对对磨件产生犁削，复合材料磨损表面形成混合中间层，提高了耐磨性。 相似文献
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