添加中间层对超声波焊接头界面及导电性能影响研究

研究了1060铝合金和T2紫铜添加中间夹层的超声波焊接。分析超声波焊接过程,得知平行振动方向的材料塑性流动强于垂直振动方向,且原子的扩散距离约是垂直方向的2倍。同种焊接参数条件下分别添加12μm厚的银箔、10~20μm颗粒大小银粉、铁粉、石墨粉为接头的中间夹层,通过EDS、SEM方法分析界面的塑性流动和元素扩散情况。添加银箔的接头电阻值约55μΩ,明显大于其他中间层的接头。