基于HALCON图像处理的芯片检测技术研究

片式封装钎焊机在对汽车ECU用的某一种芯片进行封装过程中,必须先从装满芯片的摇盘中拾取芯片然后进行焊接。为了让芯片能够放置与摇盘的凹槽中,加工时凹槽的尺寸比芯片的尺寸略大,因此芯片可以在凹槽中产生位置偏差与角度偏差。根据实际钎焊的需求,本文所研究的基于HALCON图像处理的芯片检测技术一方面能够分析出芯片在凹槽中的位置偏差与角度偏差以及正反面,另一方面提出基于面积识别法、长短比识别方法、角度识别法3种异常芯片识别法。