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留青展平竹地板采用半竹留青展平技术,通过调整软化工艺,在展平过程中保留竹青部分,制备出留青竹展平板,再通过正交组坯的方式与竹集成材芯材胶合而成。首先将毛竹去除竹节后进行对半剖分,采用纵向展平技术将留青竹片进行无裂纹展平,展平后竹板宽度在13.5 cm左右。将展平后的竹板材冷压5~7 min,压力1~2 MPa。冷却后进行刨黄面定厚和定宽处理,再与竹集成材芯材组坯热压,热压温度95~100℃,热压压力3 MPa,热压时间20 min,得到1 220 mm×12 mm×19.5 mm的留青展平竹地板。该产品丰富了竹地板的品种,开辟了竹材精深加工的新途径。  相似文献   
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