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[目的]筛选最佳的金线莲增殖培养基。,[方法]以金线莲组培苗的茎段和顶芽为外植体进行增殖培养,在光照时间12h/d,光照强度1200lx,温度(25±2)℃,pH值为5.8培养条件下比较不同基本培养基、细胞分裂素、生长素、添加物等因素对金线莲生长状况的影响。[结果]通过对不同培养基的培养效果进行对比分析后筛选出适宜的培养基分别是:生芽增殖最佳配方为MS+琼脂7g/L+蔗糖25g/L+NAA0.2mg/L+6-BA2mg/L;壮苗培养基为MS+琼脂7g/L+蔗糖25g/L+蛋白胨2g/L+花宝1号3g/L+香蕉100g/L+活性炭1g/L和1/2MS+琼脂7g/L+蔗糖25g/L+蛋白胨2g/L+香蕉100g/L+活性炭1g/L。[结论]添加马铃薯、香蕉、蛋白胨、花宝一号、活性炭等添加物能显著地促进金线莲外植体的分化与生长。 相似文献
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【目的】比较2个不同品系及不同生长时间金线莲主要活性成分和挥发性物质含量变化,为金线莲鉴别、筛选及评价提供理论依据。【方法】以福建小叶栽培品系土豪金以及大叶栽培品系大元宝为材料,分析评价不同生长时间金线莲中的挥发性物质并测定主要活性成分。【结果】总酚含量以种植18个月大元宝最高(265.07mg·kg-1),总黄酮和可溶性糖均以种植12个月土豪金最高(32.68 mg·g-1、27.71 mg·kg-1),可溶性蛋白则以种植18个月的土豪金最高(600.62 mg·g-1)。通过SPME-GC-MS共检测到6种醇、8种醛、4种酮及2-戊基呋喃,其总量以种植24个月的大元宝最高,而组织培养6个月的土豪金和大元宝挥发性物质含量为栽培苗峰值的22.9%与16.7%。此外,通过气味活性值(Odor activity value,OAV)和主成分分析(Principal component analysis,PCA)发现,(反)-2-己烯醛、辛醛、壬醛是土豪金关键挥发性物质,1-辛烯-3-醇、芳樟醇和β-紫罗... 相似文献
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细菌性软腐病是金线莲栽培中发生的主要病害之一,其病原菌通常为软腐欧文氏菌黑茎病变种Eruinia carotovora var. atroseptica。本研究从浙江金华金线莲软腐病样品中分离到菌株J-4,致病性测定结果表明,该菌株侵染引起的金线莲软腐病与田间自然发病症状相同。利用细菌通用引物27F和1492R进行的PCR扩增实验发现,J-4的16S rDNA序列与已报道的Dickeya fangzhongdai JS5T(NR_151914)的相应序列相似性高达99%以上;该序列系统发育关系分析显示,J-4与已报道的D. fangzhongdai菌株聚焦。以上结果表明,D. fangzhongdai J-4是引起金华地区金线莲软腐病的病原菌。该菌株具备在39 ℃以及含有7% NaCl培养基中生长的能力,能液化明胶,不能降解淀粉;可以利用蔗糖、D-葡萄糖、D-甘露糖,不能利用D-麦芽糖、古老糖、D-海藻糖、α-葡萄糖等。金线莲软腐病病原的鉴定及研究为该病害的有效防治提供了参考。 相似文献
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金线莲(Anoectochilus roburghii)是具有极高经济价值的珍稀濒危兰科药用植物,高温是制约其广泛生产栽培的首要限制因子,选育耐热品种是抵御高温热害最经济有效的措施之一。本研究利用目标起始密码子多态性(SCoT)分子标记技术对24份金线莲种质资源进行遗传多样性分析,并利用多元统计分析的方法对其中20份样本进行耐热性评价。遗传多样性分析结果显示:在遗传系数0.602水平上,可以把金线莲种质分成I和II两大类,I类分成A和B两个亚群,台湾金线莲(TJ)与其他资源遗传距离较远,单独归为II类;A亚群中除了W来源于云南,其他均为福建西北部收集的资源;B亚群主要来自闽南地区和广西。通过对20份金线莲资源5个生理参数测定,发现热处理后叶绿素含量和SOD活性明显下降,相对电导率明显升高,而丙二醛和可溶性蛋白含量热处理后各资源表现不一。利用多元统计分析方法进行耐热性初步评价,结果显示,TL、L1、A20、GZ1等4份资源较为耐热,TJ、HX、L、M、A21等5份资源不耐热。 相似文献
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为了研究高温胁迫下金线莲转录组表达特征,分析其热激响应机制。以正常培养和高温胁迫(45oC)的金线莲(NYJ2)为材料,利用Illumina HiSeqTM2000平台进行测序,通过Trinity软件进行De novo组装。结果共获得75688个unigene,有28323个unigene在Nr、KOG、KEGG和Swisspro数据库中得到功能注释,注释率为37.42%。其中,17532个unigene在KOG数据库中可归类到25个功能家族;10108个unigene被KEGG数据库注释到128个代谢途径中;17485个unigene被GO数据库的生物过程、分子功能和细胞组成三大功能注释到47个条目中。777个unigene在高温胁迫前后差异表达显著,其中胁迫后上调表达为362个,下调表达为415个,获得响应热胁迫的基因24个,包括热激蛋白的基因1个,PSⅠ和PSⅡ相关的基因15个、叶绿体rbcL基因3个、PLD基因2个,CAT编码基因、GAPDH基因、CYP编码基因各1个。本研究从转录组水平分析了金线莲对热胁迫的响应,这些数据将为功能基因的鉴定奠定基础,为培育耐高温金线莲品系提供了参考依据。 相似文献