板坯密度对软木板热压过程中传热的影响

采用先进的温度在线测试方法,在不施加胶黏剂的情况下,研究热压板坯的密度对软木板热压过程中传热的影响。结果表明,软木板热压过程中芯层温度变化曲线可分为4段,即温度几乎不上升的短暂恒温段、水分汽化前的快速升温段、水分汽化时的恒温段、水分汽化后的慢速升温段;随着板材密度的增加恒温段持续时间延长;快速升温段表芯层中心点的温度随着密度的增加,升温速度变慢但程度不同;随着密度的增加板材芯层汽化温度升高,汽化段时间延长;芯层中心点达到100℃的时间也随密度的增加而增加。     

泡沫玻璃节能装饰复合墙体动态传热特性研究

指出了常见的泡沫玻璃复合墙体有粘锚式和干挂式两种,建立了两种泡沫玻璃复合墙体的传热计算模型,计算了其传热特性,并对非稳态工况下两种复合墙体的传热特性进行了研究,得出了相应的结论。     

红外复合加热型连续式智能串烤机设计与试验

基于Android平台与ATMEGA328P嵌入式系统开发,结合温控模型及传热分析等多种技术优化研制连续型自动串烤工艺系统及设备。结合中红外与电热管复合加热及同步链输送系统,设计出能适应不同直径的自旋转插拔式串签夹持机构实现物料连续化烤制,建立烤制过程基于热量平衡原理的温度控制模型,结合自适应粒子群算法(PSO)优化神经网络PID算法实现设定参数恒温控制,利用红外热成像技术对不同功率红外烤制肉制品的传热特性、辐射穿透深度、中心截面温度分布进行分析,开发完成了Atmega328P单片机逻辑运算控制系统及Android端触屏控制界面,并对该样机工艺系统肉制品连续烤制效果进行分析。系统试验结果表明:同步链输送系统与自旋机构结合实现连续化烤制过程,自旋转插拔式串签夹持器可适应直径2～6 mm范围串签,机构夹持力应不低于0.265 N,设备运行速度1 m/min时串签旋转速度5.3 r/min,恒温控制采用PSO优化神经网络PID模型得P=0.218 1,I=0.63,D=-0.151 9,烤制温度设定为160℃时上下偏差分别为2.4与2.7℃,最大波动范围5.1℃;不同功率红外管烤制物料表面温度达到100℃左右时,2 000 W中波红外管烤制效果较好,物料辐射传热穿透层深约2 mm,内部则以热传导为主,内外温差约25℃;ATMEGA328P嵌入式控制系统动作准确,Android触屏控制界面操作响应灵敏;物料烤制时间最短为6 min,生产能力为1 200串/h,为工业连续化串烤生产提供技术参考。     

真空冷冻干燥技术在蜂产品加工上的应用

真空冷冻干燥是真空技术、制冷技术及干燥技术相结合的物料干燥技术,涉及到传热传质、流体力学、生物工程技术、食品工程技术等领域,1813年由英国人华莱斯顿(Wollaston)发明。第二次世界大     

真空多层绝热式啤酒贮罐保温性能的分析计算

真空多层绝热式生啤酒贮罐是一种无需任何制冷装置、结构简单的销售贮酒罐。通过对该结构传热过程的分析和合理假设,将复杂的非稳定传热计算按稳定传热处理。计算结果表明,温度为４℃的啤酒,在环境温度为３７℃的条件下贮存７ｄ,酒温升高不到３℃,该结构型式的贮罐绝热保温效果显著。文中还对影响贮罐绝热保温性能的主要因素,夹套内真空度、绝热层的材质、层数、厚度、热桥材料的选用等进行了分析。     

生物材料冻干过程分形多孔介质传热传质模拟

为了研究生物材料冻干过程中的超常传热传质机理,建立了考虑已干层分形特点的冻干模型,水蒸气和惰性气体在已干层中的连续方程采用了分形多孔介质中的扩散方程,扩散系数随已干层厚度的增加呈指数下降。该理论模型可确定已干层的分形特点对生物材料冻干过程升华界面的移动和干燥时间的影响,预测生物材料冻干过程中物料内部温度和结合水浓度的分布。以螺旋藻为对象,利用分形模型借助Matlab和Fluent软件模拟了螺旋藻的冻干过程,模拟结果与试验结果吻合较好。     

日光温室番茄植株与环境传热研究

为了解植物体温度变化的原因,用热电偶测温仪和Li-cor的自动气象站测定日光温室番茄茎内和果实内部瞬态传导传热量的日变化规律,分析了茎内部传导传热量的趋势。测定了茎气温差,并根据生物传热学理论,估算了番茄植株与空气间的对流热交换量。结果表明,果实表面与中心存在温差,且有明显的日变化。果实瞬态传导传热量最大值为1.29 W,相当于晴天中午温室内太阳辐射的0.2%。不同天气条件下植株与环境对流传热有相同的日变化趋势,但白天与夜间不同。夜间失热,揭苫后失热增大,并持续到整个上午,10∶30失热量最大,达到-18.9 W/m²。下午至傍晚对流传热为得到热量,13∶30时最高,达到34.9 W/m²,这时正是一天中最高气温发生的时间。阴天对流传热日变化幅度明显减少。多云天气介于晴天与阴天的变幅之间,波动较明显。植株与环境间对流传热量比植株内部传导传热量大。     

螺旋槽干气密封端面气膜温度场的数值分析

为了解因黏性剪切和压缩膨胀等因素导致干气密封气体流经密封端面时的温度变化,以空气润滑螺旋槽干气密封为研究对象,利用CFD软件的三维数值模拟功能,分别研究了膜厚t、转速n和密封气体压力po对稳态运行时端面气膜温度分布的影响.结果表明:气膜温度沿径向和周向均发生变化,螺旋槽内靠近外径处的气体温度较低.随着膜厚t的增大,气膜的高温区由台区逐渐转移到密封坝区.膜厚t越大,端面气膜的平均温度越低.转速n对于气膜温度的影响明显,随着转速n增大,气膜温度迅速上升.而随着密封气体压力po的增大,泄漏量St逐渐增大,通过泄漏气体带走的热量相应增大,气膜温度相应降低.     

结构参数对增压器浮环轴承润滑特性和环速比的影响

基于以往对增压器的浮环轴承润滑分析中大都忽略浮环的环速比影响,或将润滑性能和环速比独立分析。该文采用数值分析方法研究了增压器浮环轴承的润滑特性和环速比,分析中考虑了转轴、浮环、轴承座之间的传热因素,基于Reynolds方程和浮环平衡方程,建立了浮环轴承润滑模型,对比分析了浮环内、外层间隙,内、外圆半径4个结构参数对浮环轴承润滑特性和环速比的影响。结果表明,实际设计浮环时,需综合考虑结构参数对浮环润滑特性和环速比的影响及影响程度;浮环内层间隙增加,环速比降低,与内层间隙0.02 mm时相比,转速60 000 r/min时,内层间隙0.04 mm时的环速比减幅达23%,内层间隙增加,内、外膜温度减小,摩擦功耗略有增加,内层间隙0.03 mm时,浮环具有较理想的润滑性能和环速比;外层间隙0.06 mm的环速比均比外层间隙0.04 mm的环速比增加30%以上,外层间隙增加,外膜温度减小,且转速越高,外膜温度减幅越大;浮环内圆半径越小,环速比越小,内、外膜温度和摩擦功耗越小,浮环润滑性能越好;浮环外圆半径增加,环速比降低,但内膜温度、外膜温度、总摩擦功耗和总端泄流量变化幅度均在5%以内,外圆半径对浮环润滑性能影响不显著;浮环实际设计时,调整内圆半径比调整外圆半径对改善浮环润滑性能更有效。