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61.
62.
以玉米淀粉为原料,与丙烯酸发生接枝共聚反应,以过硫酸钾为引发剂,N,N-亚甲基双丙烯酰胺为交联剂,制得玉米淀粉/聚丙烯酸钠高保水复合材料;通过干燥粉碎,进行性能测定,研究引发剂添加量、玉米淀粉添加量、丙烯酸和NaOH的中和度和交联剂添加量等因素对吸水倍率和耐盐倍率的影响。结果表明:在丙烯酸单体为50.00 g时,玉米淀粉添加量为10.00 g,引发剂添加量为0.15 g,交联剂添加量为0.02 g,中和度为90%时,生成的高保水材料性能最好,吸水倍率可达到240倍左右,耐盐倍率达到40倍左右。 相似文献
63.
[目的]探索制备羧甲基纤维素(CMC)/锯末复合材料的工艺条件,以开发新型的可降解复合材料。[方法]以CMC为黏结剂,锯末为主要原料,用热压成型的方法制备了CMC/锯末复合材料;测试了复合材料的硬度、拉伸强度和拉伸弹性模量等力学性能;讨论了黏接剂用量、热压温度和热压时间对复合材料力学性能的影响。[结果]黏接剂CMC含量40%,热压温度120℃,热压时间10 m in时,制备的CMC/锯末复合材料的硬度、拉伸强度最高,拉伸弹性模量也较大。[结论]用热压成型方法可以制备CMC含量为20%~50%的CMC/锯末复合材料;控制黏结剂含量、热压温度、热压时间等工艺参数可获得成型工艺性良好的复合材料。 相似文献
64.
以二苯甲酮为光敏剂,通过紫外光辐照引发,将N,N-二甲基十四烷基对乙烯基苄基氯化铵( C9 H9 Cl-14DMA)单体接枝在含有乙烯基的木塑复合材料( WPC)表面,赋予WPC表面抗菌功能。利用XPS光电子能谱和扫描电子显微镜(SEM)对WPC的表面化学组成和形貌结构进行表征,采用抑菌圈法对大肠杆菌进行抑菌活性研究。探讨了单体质量浓度、光敏剂质量浓度、光照时间对接枝率的影响。结果表明,最优的接枝条件为:光敏剂质量浓度0.150 g/mL、单体质量浓度0.800 g/mL、光照时间3 min,接枝率为62.5μg/mm2,接枝后的WPC表面具有良好的抑菌性能。 相似文献
65.
为进一步改善基于农林剩余物的木基复合粉末的温压成形综合性能,开发新型复合材料,以芦苇秆粉末(Reed)为基材、紫铜粉末(Cu)为强韧化因子、聚乙烯(PE)为紫铜粉末分散助剂,运用响应面试验法、三维立体数码显微镜、扫描电镜和电子万能材料实验机等方法和手段研究PE及Cu对温压成形Reed/Cu/PE复合材料性能的影响,对试件材料的性能与结构进行表征。结果表明:Reed/Cu/PE复合材料的最优温压成形工艺条件为,PE和Cu质量分数分别为10%和17%;制备的Reed/Cu/PE复合材料的静曲强度、表观硬度(HV)、吸水率和吸水厚度膨胀率分别达到了49.26、9.267 MPa、3.32%和4.35%。 相似文献
66.
利用一种简单的插入-胶合方法,以杨木单板层积材和桦木圆棒榫制备了一种新型的木质基柱型点阵夹芯结构;采用正态测试方法和无损检测方法分别对圆棒榫和面板进行优选以降低木材变异性对试验结果的影响;对由2种不同圆棒榫尺寸制备的夹芯结构的平压和弯曲性能进行了研究.结果表明,运用理论模型来预测该种夹芯结构的平压强度和平压弹性模量试验结果表明,理论预测值大于实测值;平压试验的主要失效模式是圆棒榫的剪切破坏,与此同时该种夹芯结构在平压试验中表现出较好的能量吸收能力,而这一性能对其在木结构中应用的安全性极为重要;该种夹芯结构的弯曲性能与相对密度存在一定的线性关系. 相似文献
67.
以PE基木塑复合材料的动态弹性模量预测模型为研究对象,利用无损检测的方法对PE基木塑复合材料的动态弹性模量进行检测。将制备方式与实验结果分别利用回归预测模型与灰色理论系统的GM(1,N)/GM(1,N,X(0))模型进行拟合预测,结果表明灰色GM(1,N,X(0))模型对PE基木塑复合材料的动态弹性模量有比较好的拟合能力和相对高的预测精度。 相似文献
68.
为综合利用农林废弃物,以白果壳为植物模板、羟基磷灰石(HAP)为改性材料,制备了白果壳遗态HAP/C复合材料(PBGC-HAP/C-G),并通过X射线衍射仪(XRD)、傅里叶红外光谱仪(FT-IR)和扫描电镜(SEM)等对其进行了表征,同时研究了溶液pH、初始浓度、吸附剂投加量等对其去除水中氨氮的影响。结果表明,PBGC-HAP/C-G是一种大孔材料,孔径主要介于35~200 μm之间。在溶液pH=5时,吸附效果最佳;吸附剂投加量的增加有利于氨氮的去除;粒径大小不是影响吸附效果的主要因素。准二级动力学模型和Freundlich等温吸附模型能很好地描述该吸附过程,吸附过程以化学吸附为主。在氨氮初始浓度为20、50、100 mg·L-1时,拟合计算得到的理论平衡吸附量分别为0.45、1.10、2.15 mg·g-1,与实验测定值0.46、1.15、2.18 mg·g-1相近,可见PBGC-HAP/C-G可用作去除氨氮的吸附剂。 相似文献
69.
70.
我国机电产品的包装大量使用实木材料,面临着资源紧张和成本高昂等问题。通过分析机电产品包装材料的结构形式和承载要求,讨论重组木/竹复合材料在包装行业应用的可行性,从政策、成本和性能等方面,总结新型重组木/竹复合材料替代实木材料用于机电产品包装的优势及发展前景。 相似文献