微波裂解稻壳制备生物质油的工艺研究

近年来生物质能逐渐兴起,因此生物质的热解也受到了越来越广泛的关注。为了充分利用生物质废弃物,提供制备可再生新能源的新途径,通过采用微波快速裂解的技术,以稻壳为原料,通过微波裂解技术制备生物质油,结果表明稻壳在微波裂解温度为600℃,微波功率为2 kW,微波吸收剂用量为3%,微波时间为5 min的条件下,生物质油的得率最高。由此可知稻壳可以通过微波裂解技术制备生物质油。     

豆皮粉营养风味改良剂的制备及其应用

为改善国内豆皮资源大量浪费与研究深度不够的现状,寻求简便、低成本方法使豆皮高值化。通过焙烤制备豆皮粉风味改良剂,由正交试验优化工艺条件,并将豆皮粉添加到面包中,进行感官评定和持水性测定。通过正交试验,确定制备豆皮粉风味改良剂的最佳工艺条件为烘烤温度180℃,烘烤时间10 min,粉碎细度200目;通过感官评定和核磁共振CPMG实验发现,豆皮粉添加量为2%时的面包具有大豆特有的香味,弾柔性好,有嚼劲,同时持水性较好。制备的改良剂具有大豆特有豆香味,富含膳食纤维,颜色、细度与高筋面粉相近,适量添加可改善面包品质,可以作为营养风味改良剂添加到面包等食品中。     

利用谷氨酰胺转氨酶和结冷胶提高鱼丸凝胶强度的研究

用磷酸盐提高鱼丸凝胶强度的效果显著,但根据GB2760规定,用量有限。采用谷氨酰胺转氨酶(TG酶)和结冷胶替代磷酸盐,优化配方为:谷氨酰胺转氨酶添加量为0.4%,结冷胶添加量为0.5%,产品的凝胶强度达到使用磷酸盐的1.9倍。     

整果青梅果冻加工技术的研究

以青梅为主要原料,采用单因素和正交试验设计对整果青梅果冻的加工工艺进行了研究。结果表明,复合胶0.7%(卡拉胶0.56%,魔芋胶为0.14%)、青梅汁12.0%,白砂糖17.0%和柠檬酸0.10%、整果青梅加入温度65℃时,研制出的果冻质地均匀、气味清新、梅果清脆。     

亲水胶体抗馒头老化效果的研究

馒头的老化是制约馒头工业化进程的一个关键问题。采用单因素试验和正交试验,研究3种亲水胶体(黄原胶、海藻酸钠、卡拉胶)对馒头制品在温度4℃贮存下的抗老化效果。试验结果表明,黄原胶、海藻酸钠和卡拉胶对馒头均有一定的抗老化效果。通过正交试验,得到抗馒头老化效果较好的3种胶体复配比例为:黄原胶添加量为0.15%,海藻酸钠添加量为0.05%,卡拉胶添加量为0.15%。     

温度和光照强度对刺松藻生长效果影响研究

为探明刺松藻海区养殖期间生长与光照强度、温度之间的关系,开展了刺松藻海区养殖效果研究。结果表明,刺松藻能在较宽的温度范围内生存和生长,水温在25℃以下时,生长速度随温度的升高而加快;水温在25-30℃之间时刺松藻仍能生长,但生长速度随温度的升高而减慢,水温30℃以上时藻体顶端开始变白,停止生长。同时刺松藻不同生长阶段对光照强度要求有明显的差异,养殖前期(第1d到40d左右),在水深0.5m处的生长速度最快(0.067±0.008 cm.d-1);养殖中期(第60d到90d),在水深1.5m处生长速度最快(0.144±0.010 cm.d-1);整个养殖过程中,以1.0m的水深处平均生长速度最快(0.256±0.027 cm.d-1)、产量最高。     

竹废料开发利用探讨

近年来,竹废料的利用研究从初级利用到高附加值的加工都有了一些新的发展。如在利用竹废料转化可再生能源、制备功能食品基料、制备羧甲基纤维素、制备竹纤维复合材料、优质竹醋、竹炭的生产等方面的开发研究都有长足的进步。采用有机溶剂制浆法将可以大幅度提高竹资源的综合利用率。对竹废料进行常压热化学液化得到多羟基化合物,它们含有丰富的活性羟基,可作为生产硬质聚氨酯泡沫、新型聚酯木材胶粘剂的基料。     

微波裂解海藻快速制取生物燃油的试验

为了探索低成本的海藻生物油快速制取工艺技术,研究组已成功开发出一套海藻的选育、培养、收获、干制技术。利用自行优选、培养、收获并干制的海藻粉,基于课题组在生物质的微波裂解技术已取得的突破,采用自行研制的玉米秸秆微波裂解的相关设备,对微波裂解海藻制取生物燃油的技术进行试验研究,获得大量在自然条件下可分层的海藻生物油。采用气相色谱-质谱（GC-MS）分析了所得到的生物油产品中两相油组分,得到了生物油产品中的物质组成及其相对含量,可为海藻生物油的精制及其副产品的开发利用提供了参考。研究表明,微波裂解海藻是一种低成本、快速、高效制取海藻生物燃油的方法,为海藻生物油的规模化生产提供参考。     

气相色谱内标法测定食品中的防腐剂苯甲酸和山梨酸

选用邻苯二甲酸二乙酯作为内标,采用气相色谱内标法测定食品中防腐剂苯甲酸、山梨酸的含量。在相同条件下,内标法测定的结果与外标法所测的结果比较接近。采用内标法仅需3 min即可完成测定。     

汽车温度传感器的特性分析

通过试验,对目前汽车用的铂电阻温度传感器、半导体热敏电阻温度传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器进行特性分析,并根据各自的结构特点开发相应的测量电路。