胶接过程对活性炭孔隙结构影响的研究

通过胶炭混合物与原料用活性炭孔隙结构的对比研究 ,探讨了胶接过程对活性炭孔隙结构的影响。得知用比表面积大、比孔容积大的活性炭以及分子量较大的胶粘剂为原料 ,活性炭在胶接过程中的孔隙损失率较少 ,并且搞清楚了孔径小的孔隙的损失率较少     

微波处理对活性炭孔隙结构的影响

在高纯氮气的保护下对活性炭在4种不同功率和作用时间下进行了微波改性处理，利用ASAP2010氮气吸附仪和X-射线分析仪测定了活性炭经微波处理后孔隙结构和基本微晶的变化，通过对比分析探讨了微波加热对活性炭孔隙结构的影响。结果表明：微波处理使活性炭比表面积变化不大，孔容稍有缩小，主要变化发生在中孔范围，孔径分布变化不大，只是向小孔方向发生稍微的移动，活性炭基本微晶增大，石墨化程度提高。     

高温处理对活性炭孔隙结构的影响

利用Ｍｉｌｅｓｔｏｎ２００氮气吸附仪及Ｘ－ｒａｙ分析仪对淀粉质活性炭经高温处理后孔隙结构的变化做了评价。结果表明：高温处理使活性炭中孔塌缩,中孔容积减小,微孔容积略有变化,堆积比重增大,基本微晶增大。     

木质素对H3PO4法活性炭孔隙结构的影响

以杨木、落叶松木、麻秆屑为原料,采用乙酸-亚氯酸钠法对原料进行脱木质素处理,研究木质素对H3PO4法活性炭孔隙结构的影响.通过物理吸附仪测定活性炭的比表面积和孔结构,利用碘值和亚甲基蓝吸附分析其吸附性能;采用TG/DTG分析原料去除木质素前后热解过程.结果表明,除去木质素后活性炭的比表面积、总孔容、外表面积变小;微孔孔...     

木质素对H_3PO_4法活性炭孔隙结构的影响

以杨木、落叶松木、麻秆屑为原料,采用乙酸-亚氯酸钠法对原料进行脱木质素处理,研究木质素对H3PO4法活性炭孔隙结构的影响。通过物理吸附仪测定活性炭的比表面积和孔结构,利用碘值和亚甲基蓝吸附分析其吸附性能;采用TG/DTG分析原料去除木质素前后热解过程。结果表明,除去木质素后活性炭的比表面积、总孔容、外表面积变小;微孔孔容、微孔比表面积增加,木质素的去除有利于微孔的形成;碘吸附量增加,亚甲基蓝吸附量下降。除去木质素后的原料耐热性和热稳定性均下降。     

活化时间对杏核活性炭孔隙性能影响的研究

通过测定试样活性炭的充填密度、水容量、比表面积、孔径分布和吸附等温线，研究了活化时间不同的３种活性炭的孔隙性能得知：随着活化时间的增加，大孔、过渡孔、微孔的容积和总孔容积都增大；大孔容积在总孔容积中所占的比例逐渐增加，微孔容积所占的比例逐渐减少，过渡孔容积所占的比例增加到一定数值后又减少；微孔分布的极大值移向半径大的一侧，半径小于０．９ｎｍ的微孔量迅速减少。     

银杏活性炭的孔隙结构与孔径分布

为了研究银杏活性炭的孔隙结构和孔径分布情况,分别采用显微镜观察法和静态液氮吸附法,对以银杏木材为原料制得的活性炭进行了微观结构的观察与研究。结果表明:银杏活性炭具有发达的孔隙结构、较大的比表面积和孔容积;除了有较发达的微孔以外,还存在着大量的孔径范围较宽的中孔。因此,银杏活性炭可被当作水处理吸附剂用来净化水资源。     

木材干燥质量对胶接强度的影响

笔者主要探索了木材干燥质量和表面性质的变化,从微观的角度分析这些变化对胶接界面产生的影响,从宏观的角度建立胶接界面的情况与胶接力学强度的关系。从而说明干燥质量对胶接力学强度的影响,结合数学分析方法进而提出改善胶接界面性能的理论依据,来优化木材的干燥工艺和干燥过程的控制,使干燥质量能够满足胶接设计的要求。     

水曲柳含水率对集成材胶接性能的影响

在现代木材加工工业生产中，对胶粘剂的依赖性不断增强，胶接质量已越来越成为影响木制品质量的一个重要因素。影响木材胶接性能的因素很多，有木材密度、树种等木材固有的因素，也有被胶接木材的含水率、表面粗糙度等加工过程中所产生的因素。本文从木材的干燥质量，主要是木材的含水率入手，对于不同树种满足集成材胶接对含水率的要求做了初步探索，并给出了相应的干燥工艺，这对于实际生产有着一定的指导意义。     

麦草纤维孔隙结构在回用过程中的变化规律研究

采用低温氮吸附法、透射电镜对不同回用次数下麦草纤维细胞壁孔隙结构进行了研究。结果表明,麦草纤维有发达的微孔,分布较宽的中孔,而大孔相对较少。麦草浆回用1次后微孔孔容下降3.2×10-5cm3/g,中孔孔容下降1.67×10-5cm3/g;2次和1次回用相比微孔孔容下降9.2×10-5cm3/g,中孔孔容下降2.77×10-5cm3/g;3次回用时微孔分布消失,与2次回用相比中孔孔容下降5.81×10-5cm3/g,但在3次回用后孔隙分布变化很小。孔隙平均孔径和BET比表面积在回用中总体呈下降趋势。从电镜照片上看出,纤维在回用再润湿后发生不可恢复的塌陷变形,细胞壁上出现褶皱,从而改变了纤维孔隙大小和形状。     

高含水率单板胶接工艺的研究

研究了单组分湿固化异氰酸酯胶粘剂胶接高含水率单板的工艺条件,详细讨论了含水率、涂胶量、加压压力、加 压时间和养生时间对胶合性能的影响。结果表明:单板含水率、涂胶量是重要的影响因子,单组分湿固化异氰酸酯胶粘 剂可胶接含水率高达100％的单板,在保证胶接强度的前提下,涂胶量仅为传统胶粘剂的1／2-1／3。     

木陶瓷的孔隙结构研究

经40％酚醛树脂处理的中密度板样品炭化物简称木陶瓷（WCS），是一种低成本而性能优异的新型多孔炭材料，添加阻燃剂及20％酚醛树脂处理的中密度板样品炭化物简称P－木陶瓷（P－WCS），本研究采用低温氮吸附法对比木炭研究了木陶瓷的孔隙结构，结果表明，由于样品未经活化，因而吸附能力较差，且以木炭为最差，木陶瓷的微孔面积为314．16m^2/g，微孔容积为0．1262mL/g，大于P－WCS且远远大于木炭。木陶瓷的平均孔径为1．598nm，小于P－木陶瓷，远远小于木炭，说明酚醛树脂为木陶瓷引入了较多的微孔，使其吸附性能远高于传统的木炭。     

木质颗粒活性炭的孔结构对丁烷吸附性能的影响研究

对5种不同工艺制备的杉木颗粒活性炭的丁烷活性、丁烷工作容量、丁烷持附性与孔结构之间的关系进行了研究。结果表明:丁烷吸附性能与活性炭样品的比表面积、孔容积和孔径分布有着密切联系。对丁烷活性起作用的孔主要集中在1.16～2.00 nm;对丁烷工作容量有显著影响的孔径介于2.0～4.0 nm;对丁烷持附性影响最大的孔分布在0.5～1.0 nm。大孔对整个吸附过程没有什么显著影响,只是作为丁烷分子进入中孔、微孔的输送通道。     

几种活性炭的常规性质及孔隙性质的研究

对原料及活化方法不同的几种粉末状活性炭,测定其灼残渣,ＰＨ值,亚甲基蓝脱色力,焦糖脱色力和碘值等常规性质,以及比表面积,孔径分布孔隙性质。     

API胶接硬木的耐水耐热性能研究

对水性高分子-异氰酸酯胶黏剂(API)主剂进行改性,以提高API的耐水、耐热及胶接硬木的性能。首先对比了不同聚乙烯醇及增塑剂对API性能的影响。然后在API主剂中引入耐水、耐热树脂或外交联剂(三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、N-羟甲基丙烯酰胺),讨论了它们对API胶接性能的影响。通过试验得出三聚氰胺甲醛树脂改性API的效果最好,并用正交试验设计优化了主剂的配方,最终合成了适合高档硬木胶接用的水性高分子异氰酸酯胶黏剂。在试验过程中采用日本JIS K6806-2003标准,并用柞木代替桦木提高了胶接难度。     

低毒脲醛树脂胶接实木复合地板的性能研究

从实际应用出发,在不同热压温度、不同固化剂用量条件下,对三聚氰胺改性低毒脲醛树脂胶接实木复合地板的物理力学性能、甲醛释放量进行了研究。试验结果表明,采用3%三聚氰胺改性合成的低毒脲醛树脂用于实木复合地板胶接,在热压温度为85℃条件下,使用复合固化体系,各项物理力学性能均达到GB/T18103-2000要求,穿孔萃取法测得甲醛释放量小于3mg/100g。热压温度和固化剂用量对实木复合地板的静曲强度和弹性模量影响不明显。随着热压温度升高,甲醛释放量逐渐减少,随固化剂用量变化其甲醛释放量亦有所不同。     

炭化条件对竹原纤维炭孔隙结构的影响分析

为研究炭化竹原纤维的特性,进一步提升竹原纤维的使用性能,拓宽竹原纤维的应用领域,采用可控电炉制备了不同炭化温度和不同保温时间条件下的炭化竹原纤维,利用全自动比表面积及孔隙度分析仪测试了炭化竹原纤维的比表面积、比孔容及平均孔径,探讨了炭化条件对其性能的影响。结果表明：随炭化温度的升高和保温时间的延长,炭化竹原纤维的比表面积、比孔容和孔径分布先增大后减小,在较优的工艺条件下,炭化竹原纤维的比表面积和比孔容最大值分别可达819.35m2/g和0.7358cm3/g,平均孔径最小可达2.0836nm。