| 玉米籽粒果皮厚度变化规律研究 |
| |
| 引用本文： | 张士龙,周淑梅,王青峰,李小琴.玉米籽粒果皮厚度变化规律研究[J].华南农业大学学报,2008,29(1):10-13. |
| |
| 作者姓名： | 张士龙 周淑梅 王青峰 李小琴 |
| |
| 作者单位： | 1. 华南农业大学 农学院,广东,广州,510642
2. 山东农业大学 科技学院,山东,泰安,271018 |
| |
| 基金项目： | 广东省自然科学基金
,
广东省科技厅科技计划 |
| |
| 摘 要： | 采用显微测微法对3种不同基因型的7个玉米骨干系及由它们配制的4个杂交组合F1的果皮厚度变化规律进行了研究.结果表明:玉米籽粒发育过程中,果皮厚度呈曲线状态变化.即授粉后随着籽粒发育果皮逐渐变厚,到乳熟后期(超甜玉米)或蜡熟期(普甜玉米、普通玉米)达最大值,然后随着籽粒脱水,果皮细胞排列紧密而变薄;在广州地区春、秋正造种植时,环境不会从根本上改变果皮厚度这一性状;同一基因型内不同核背景材料间籽粒平均果皮厚度也有显著、极显著差异;杂交组合F1代种子果皮厚度似乎有母体效应.
|
| 关 键 词： | 甜玉米 果皮厚度 显微测微法 |
| 文章编号： | 1001-411X（2008）01-0010-04 |
| 收稿时间： | 2007-05-17 |
| 修稿时间： | 2007年5月17日 |
Research on Variation of Pericarp Thickness of Sweet Maize Kernel |
| |
| ZHANG Shi-long,ZHOU Shu-mei,WANG Qing-feng,LI Xiao-qin.Research on Variation of Pericarp Thickness of Sweet Maize Kernel[J].Journal of South China Agricultural University,2008,29(1):10-13. |
| |
| Authors: | ZHANG Shi-long ZHOU Shu-mei WANG Qing-feng LI Xiao-qin |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | sweet maize pericarp thickness micrometer measurement method |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《华南农业大学学报》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《华南农业大学学报》下载免费的PDF全文 |
|
