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超甜玉米籽粒果皮厚度及灌浆特性研究
引用本文:乐素菊,张璧,刘厚诚,王晓明.超甜玉米籽粒果皮厚度及灌浆特性研究[J].华南农业大学学报,2003,24(3):13-15.
作者姓名:乐素菊  张璧  刘厚诚  王晓明
作者单位:1. 仲恺农业技术学院,农学系,广东,广州,510225
2. 华南农业大学,园艺学院,广东,广州,510642
基金项目:国家星火计划资助项目(20001EA780054)的部分内容
摘    要:对4个不同超甜玉米品种籽粒果皮厚度及灌浆特性进行了分析。结果表明,不同品种和不同授粉天数的果皮厚度差异明显;同一品种籽粒内不同部位间的果皮厚度也有较大差异,这种差异在灌浆前期更为明显,主要表现为胚背面的果皮较胚面薄,之后这种差异逐渐缩小。灌浆期间,籽粒体积和鲜质量变化呈Logistic曲线,相应的拐点分别是授粉后12.1和12.7d;籽粒含水量直线下降,干物质则直线上升。

关 键 词:超甜玉米  玉米籽粒  果皮厚度  灌浆特性  籽粒体积  鲜质量  拐点  Logistic曲线  干物质
文章编号:1001-411X(2003)03-0013-03
修稿时间:2002年9月3日

Pericarp Thickness and Kernel Filling Characteristics of Super Sweet Corn
Abstract:
Keywords:super sweet corn  pericarp thickness  kernel filling
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