| 不同耐热三色堇材料HSP70基因克隆及热胁迫下的表达分析 |
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| 引用本文： | 牛杨莉,朱小佩,杨亚萍,葛晓敏,杜晓华,刘会超.不同耐热三色堇材料HSP70基因克隆及热胁迫下的表达分析[J].河南农业科学,2019,48(10). |
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| 作者姓名： | 牛杨莉 朱小佩 杨亚萍 葛晓敏 杜晓华 刘会超 |
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| 作者单位： | 河南科技学院 园艺园林学院,河南 新乡,453003;河南科技学院 园艺园林学院,河南 新乡,453003;河南科技学院 园艺园林学院,河南 新乡,453003;河南科技学院 园艺园林学院,河南 新乡,453003;河南科技学院 园艺园林学院,河南 新乡,453003;河南科技学院 园艺园林学院,河南 新乡,453003 |
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| 基金项目： | 河南省高等学校重点科研项目;河南省科技攻关-国际合作项目;河南科技学院省部级成果培育计划小项目 |
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| 摘 要： | 以三色堇耐热材料DFM-16和热敏材料08H为试材,采用PCR技术扩增到VtHSP70基因的cDNA和gDNA序列,通过real-time PCR技术分析了该基因在热胁迫下的表达。结果表明,2种材料中的VtHSP70cDNA序列长度和开放阅读框长度相同,编码649个氨基酸,氨基酸序列相似性为98.61%。2个材料中的VtHSP70gDNA结构相似,均包含1个内含子。同源比对和系统进化树表明,VtHSP70基因与拟南芥和水稻中胞质HSP70基因同源性较高。42℃热激处理0、1、2、6、12 h后,2种材料中VtHSP70基因表达量都明显上升,但耐热材料DFM-16的升高幅度显著高于热敏材料08H。
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| 关 键 词： | 三色堇 HSP70 基因克隆 基因表达 热胁迫 |
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