| SiC-W层状复合材料增韧机理分析 |
| |
| 引用本文： | 高永毅,焦群英,郑仕远.SiC-W层状复合材料增韧机理分析[J].中国农业大学学报,2002,7(2):53-56. |
| |
| 作者姓名： | 高永毅 焦群英 郑仕远 |
| |
| 作者单位： | 1. 中国农业大学工程基础科学部
2. 重庆师范专科学校 |
| |
| 基金项目： | 湖南省教育厅资助科研项目 |
| |
| 摘 要： | 为分析SiC－W层状复合材料增韧性机理，对以SiC陶瓷胶片为基体层，金属W为夹层的SiC－W层状复合材料进行了力学性能测试，并用电镜法得到其断面显微结构照片。试验结果表明：1）与SiC单材料断裂韧性相比，SiC－W层状复合材料的断韧性增大；2）在基体层厚度不变，夹层厚度为10－50μm时，SiC－W层状复合材料的断裂韧性随夹层厚度的增加而增大，而抗弯强度随之下降；3）材料在不同方向断裂韧性不同。SiC－W层状复合材料裂韧性增大的原因是：1）夹层晶体颗粒大于基体体层的，其沿晶断裂形式延长了裂纹扩展路径；2）断裂过程中有晶片拨出消耗了能量；3）二级层状结构中片层间的微裂阻止了断裂裂纹的扩展。
|
| 关 键 词： | SiC－W层状复合材料 断裂韧性 增韧机理 SiC陶瓷胶片 力学性能 |
| 修稿时间： | 2001年10月10 |
Analysis of Increscent Fracture Toughness for Laminated SiC-W Composites |
| |
| Gao Yongyi,Jiao Qunying,Zheng Shiyuan.Analysis of Increscent Fracture Toughness for Laminated SiC-W Composites[J].Journal of China Agricultural University,2002,7(2):53-56. |
| |
| Authors: | Gao Yongyi Jiao Qunying Zheng Shiyuan |
| |
| Institution: | Gao Yongyi 1,Jiao Qunying 1,Zheng Shiyuan 2 |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | SiC W laminated composites fracture toughness principle |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《中国农业大学学报》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《中国农业大学学报》下载免费的PDF全文 |
